Реверс инжиниринг электронных приборов

Большой заголовок
Реверс инжиниринг электронных изделий включает в себя повторение электронной платы изделия, корпуса, электрического монтажа в приборе, покупных элементов (органов управления, датчиков, дисплеев и т.п.), при необходимости - программного обеспечения. 
Реверс инжиниринг электронной платы:
  • составление BOM листа (спецификации) на электронное изделие;
  • трассировка печатной платы (сканирование) на выходе Gerber файлы для производства;
  • изменение BOM листа (спецификации) при необходимости, например, если элементы недоступны для приобретения;
  • расчет стоимости изготовления образца электронного изделия;
  • расчет стоимости изготовления серийной партии плат;
  • изготовление опытных образцов и серийной партии изделия.
Реверс инжиниринг корпуса прибора:
  • при необходимости 3д сканирование элементов корпуса;
  • разработка параметрической 3д модели на корпус изделия;
  • при необходимости внесение изменений в дизайн корпуса прибора;
  • разработка фотореалистичных изображений изделия в новом корпусе;
  • разработка комплекта конструкторско-технологической документации на корпус  прибора;
  • расчет стоимости изготовления опытного образца корпуса изделия, включая необходимую оснастку;
  • расчет стоимости изготовления серийной партии корпусов приборов;
  • изготовление опытных образцов и серийной партии изделий.
Реверс инжиниринг электрического монтажа в изделие:
  • составление BOM листа (спецификации) на элементы электрического монтажа в изделии;
  • изменение BOM листа (спецификации) при необходимости, например, если элементы электромонтажа недоступны для приобретения;
  • разработка комплекта конструкторской документации на электромонтаж в приборе, включая схему соединений, чертежи на жгуты;
  • расчет стоимости изготовления опытного образца электрического монтажа изделия;
  • расчет стоимости изготовления серийной партии электрического монтажа прибора;
  • изготовление опытных образцов и серийной партии электрического монтажа изделия.
Реверс инжиниринг покупных элементов (органов управления, датчиков, дисплеев и т.п.):
  • составление BOM листа (спецификации) на покупные элементы;
  • замена при необходимости органов управления, например: сенсорный экран, дисплей, пленочная клавиатура;
  • замена датчиков, источников питания, батарей и т.п.;
  • разработка окончательного BOM листа (спецификации) на изделие;
  • расчет стоимости изготовления опытного образца прибора;
  • расчет стоимости изготовления серийной партии изделия;
  • изготовление опытных образцов и серийной партии приборов.